在IT行业里创新几乎是生存的代名词，Intel、IBM、摩尔定律等IT名词的背后都和创新密不可分，苹果因为创新的工业设计而大红大紫，类似的例子数不胜数。反观机箱行业几十年的发展，似乎跟创新没有多少关系，其实机箱的小型化、人性化、工业设计现代化都和创新有着千丝万缕的关系。Tt作为少数高端DIY品牌，此次推出的新款旗舰Armor+机箱中就有很多创新的元素被融入其中，请随着笔者的介绍为大家展现Tt08年力作。
■ 锋芒毕露的工业设计
如今的IT行业里，工业设计实力有着举足轻重的地位，看看苹果从一蹶不振到大红大紫，无数苹果粉丝心甘情愿为苹果的产品买单，工业设计的力量由此可见一斑。此后，无数IT厂商专著于工业设计，并品尝着由此带来的甘甜，眼前这款Tt的Armor+也是一款主打工业设计的产品，从外观上就能感受到那锋芒毕露的外观风格。（ESA版Armor+机箱获得NVIDIA官方认证）
和2年前推出的Armor机箱相比，Aromr+身上有多处明显变化，例如机身更加柔和的线条、机箱顶部被赋予新的作用、机身内部诸多散热和人性化设计，可以说Armor+机箱不单单是前作的延续，更是融合2年来创新元素的集合体。
■ 享受世外桃源般的宁静
购买Armor+机箱的都是高端用户，不管是高功耗CPU、还是顶级显卡，散热成了我们最为关心的事情。Armor+机箱除了传统的S型风道外，更注重垂直风道的作用，同时Armor+机箱还可以很好的兼容水冷设备，让我们享受电脑为我们带来的乐趣时还能远离噪音。
整套平台我们曾试用过，原装风扇的转速稍高还是需要玩家购买调速器，如果是使用水冷设备的玩家，那么噪音方面的问题就不必考虑太多。不过从试用过程来看，机箱内部的理线设计非常好用，可以在一定程度上减轻机箱的散热。